- 3824909990电镀添加剂
- 用途:用于电子部件上镀钯镍合金|成分含量:硫酸镍10%,硫酸铵10%,水80%|包装:15LT/塑料桶|无稀土元素|Enthone牌/型号:PalladexPDNIM2HSB/厂家:EnthoneChemistry
- 3824909990乙二胺四乙酸二钠混合液
- 乙二胺四乙酸二钠36%氢氧化钠4%余为水GEETMANN牌型号CON1A-1包装200L稀土元素0%改善滋润孔壁使后续流程钯吸附均匀进一步使化学铜附著良好用
- 3824909990预浸剂
- 用途:使形成钯离子之螯合剂易于附着|成分含量:电镀溶液/芒硝7.2%，水，硫酸|包装:桶装|稀土元素的重量百分比：0%
- 3824909990活化剂
- 用于线路板化镍金制程的催化剂,引起化镍沉积反应|硫酸10%有机酸2%添加剂1%钯2%纯水85%|塑胶桶装
- 3824909903电极浆料/用于厚膜电路
- DUPONT牌,6177T型,胶瓶装,最小包装1KG,成份:萜品醇6%,邻苯二甲酸二丁酯2%,二乙二醇二丁醚5%,三氧化铋2%,锌化合物1%,镍化合物1%,银62%,钯11%,其他5%,玻璃粉5%
- 3824909903电极浆料/粘稠液体状,最小包装200克,胶瓶装
- DUPONT牌,0011Z型,不含稀土元素,成份:松油醇30%,银15%,钯15%,4,4'-(1-甲基亚乙基)双苯酚与(氯甲基)环氧乙烷的聚合物10%,含有铅,铝的玻璃或陶瓷原料30%
- 3824909903电极浆料
- 用途:电极印刷|成分:银64%钯10-20%玻璃料化学品10-20%二乙二醇丁醚醋酸酯1-10%乙基纤维素1-10%氢化松油醇1-10%|罐装|无稀土元素|型号:ZAGB0106
- 3824909903银浆
- 生产电容用|49银粉20钯粉17松油醇4乙机基纤维素10氧化硅|2KG/塑料罐1KG/塑料罐|不含稀土元素|TR-4865|FHT(2012)C069订约日期:2012-03-28
- 3824909990电阻浆料(液态)杜邦牌0010A0.1KG/罐1罐
- 松油醇25%二氧化钌15%银18%钯3%4,4'-(1-甲基亚乙基）双苯酚与（氯甲基）环氧乙烷的聚合物4%乙基纤维素5%铅10%铝10%硼10%
- 38249099909025MA活性剂
- PCB化金制程中用,起催化作用,桶装,成分等见备注|成分硫酸钯<4%,硫酸<3%,余额水及其它添加剂,规格9025MA
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