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3824909903银浆(TR-9100)
生产电容用|30%银粉30%钯粉15%萜品醇3%乙基纤维素22%氧化硅|1KG/塑料罐|不含稀土元素

3824909903导体浆料
起导电作用|金30-60%,铂10-30%,钯1-5%,已基纤维素1-5%,邻苯二甲酸、二丁酯5-10%,松油醇5-10%,石油精1-5%|罐装

3824909903电极浆料
用于半导体起导体作用;银<70%钯<15%氧化铋<15%玻璃粉<15%松油醇<10%二甘醇<15%;瓶装;无

3824909903电阻浆料
起阻值作用|钯<35%银<30%十三烷醇<20%不含铅玻璃<5%脂肪酸<5%松油醇<5%|罐装

3824909903电极浆料
用于半导体起导体作用;银<70%钯<20%氧化铋<15%玻璃粉<15%松油醇<10%二甘醇<15%;瓶装;无

3824909990电镀添加剂
提高电镀槽中镀钯液的稳定性和提高电镀效率|成分含量:硒化合物8%水>90%|瓶装|无稀土元素

3824909903银浆(TR-4865)
生产电容用|49银粉20钯粉17松油醇4乙机基纤维素10氧化硅|2KG/塑料罐|不含稀土元素

3824909990预浸剂
电镀溶液/芒硝7.2%,水,硫酸,PC-64H,桶装,用途:使形成钯离子之螯合剂易于附着

3824909990预浸剂
用途:是形成钯离子之螯合剂易于附着,成分含量:电镀溶液/芒硝7.2%,水,硫酸,PC-64H包装:桶装

3824909990比重调整盐
电镀液调和用,原理:作为对镀钯工序PD电镀液的比重调整来使用|硫酸胺82%磷酸铵18%|桶装||型号ADJUSTINGSALT

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