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3910000000聚硅氧烷
生产工业用;液态粘稠;不溶于水;40-60%二甲基硅氧烷,三甲氧基甲硅烷氧基-终端30-50%二甲基硅氧烷单-三甲氧基甲硅烷氧基-终端7-13%聚二甲基硅氧烷3-7%三甲基化的二氧化硅1-5%甲基三甲氧基硅烷1-5%二异丙氧基二(乙氧基乙酰乙酰基)钛酸盐<1%二氧化钛;DOWCORNING(R0;EA-3000;201

3910000000聚硅氧烷
生产工业用;液态粘稠;不溶于水;70-90%二甲基硅氧烷,三甲氧基甲硅烷基-终端7-13%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端3-7%甲基三甲氧基硅烷1-5%二异丙氧基二(乙氧基乙酰乙酰基)钛酸盐1-5%烷基硅氧烷反应产物,电子线路板的绝缘防水;DOWCORNING(R);3-1953;2012-1-12

3910000000聚硅氧烷树脂(敷形材料)
日用化学品原料;液态粘稠状;不溶于水;70-90%二甲基硅氧烷,三甲氧基甲硅烷基-终端7-13%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端3-7%甲基三甲氧基硅烷1-5%二异丙氧基二(乙氧基乙酰乙酰基)钛酸盐1-5%烷氧基硅烷反应物;DOWCORNING(R);3-1953;20111222;

3910000000聚硅氧烷树脂(敷形材料),型3-1953
电子工业用原料;液态粘稠状;不溶于水;70-90%二甲基硅氧烷,三甲氧基甲硅烷基-终端7-13%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端3-7%甲基三甲氧基硅烷1-5%二异丙氧基二(乙氧基乙酰乙酰基)钛酸盐1-5%烷氧基硅烷反应物;DOWCORNING(R);;20111124;

3910000000聚硅氧烷树脂(敷形材料),型3-1953,DOWCORNING(R)
电子工业用原料,液态粘稠状,不溶于水;70-90%二甲基硅氧烷,三甲氧基甲硅烷基-终端7-13%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端3-7%甲基三甲氧基硅烷1-5%二异丙氧基二(乙氧基乙酰乙酰基)钛酸盐1-5%烷氧基硅烷反应物;;;;;;

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