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3910000000聚硅氧烷树脂(敷形材料),型3-1953: 70-90%二甲基硅氧烷,三甲氧基甲硅烷基-终端7-13%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端3-7%甲基三甲氧基硅烷1-5%二异丙氧基二(乙氧基乙酰乙酰基)钛酸盐1-5%烷氧基硅烷反应物;;;;;;;
3910000000聚硅氧烷树脂(敷形材料),型3-1965: 55-75%二甲基硅氧烷,三甲氧基甲硅烷基-终端7-13%八甲基三硅氧烷7-13%甲基三甲氧基硅烷7-13%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端1-5%二异丙氧基二(乙氧基乙酰乙酰基)钛酸盐;;;;;;
3910000000聚硅氧烷树脂(敷形材料),型3-1953,DOWCORNING(R): 70-90%二甲基硅氧烷,三甲氧基甲硅烷基-终端7-13%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端3-7%甲基三甲氧基硅烷1-5%二异丙氧基二(乙氧基乙酰乙酰基)钛酸盐1-5%烷氧基硅烷反应物;;;;;;;
3910000000聚硅氧烷树脂(敷形材料),型3-1965,DOWCORNING(R): 日用化学品原料,液态粘稠状,不溶于水;55-75%二甲基硅氧烷,三甲氧基甲硅烷基-终端7-13%八甲基三硅氧烷7-13%甲基三甲氧基硅烷7-13%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端1-5%二异丙氧基二(乙氧基乙酰乙酰基)钛酸盐;;;;;;
3910000000聚硅氧烷(敷形材料),型3-1953,DOWCORNING(R): 电子线路板的绝缘防水,液态粘稠状,不溶于水;70-90%二甲基硅氧烷,三甲氧基甲硅烷基-终端7-13%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端3-7%甲基三甲氧基硅烷1-5%二异丙氧基二(乙氧基乙酰乙酰基)钛酸盐1-5%烷基硅氧烷反应产物;;;;;
3910000000聚硅氧烷树脂(敷形材料),型3-1953: 电子工业用原料,液态粘稠状,不溶于水;70-90%二甲基硅氧烷,三甲氧基甲硅烷基-终端7-13%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端3-7%甲基三甲氧基硅烷1-5%二异丙氧基二(乙氧基乙酰乙酰基)钛酸盐1-5%烷氧基硅烷反应物;;;;;;
3910000000聚硅氧烷树脂(敷形材料),型3-1953: 电子工业用原料;液态粘稠状;不溶于水;70-90%二甲基硅氧烷,三甲氧基甲硅烷基-终端7-13%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端3-7%甲基三甲氧基硅烷1-5%二异丙氧基二(乙氧基乙酰乙酰基)钛酸盐1-5%烷氧基硅烷反应物;DOWCORNING(R);;;
3910000000聚硅氧烷: 生产工业用;液态粘稠;不溶于水;40-60%二甲基硅氧烷,三甲氧基甲硅烷氧基-终端30-50%二甲基硅氧烷单-三甲氧基甲硅烷氧基-终端7-13%聚二甲基硅氧烷3-7%三甲基化的二氧化硅1-5%甲基三甲氧基硅烷1-5%二异丙氧基二(乙氧基乙酰乙酰基)钛酸盐<1%二氧化钛;DOWCORNING(R);EA-3000;20
3910000000聚硅氧烷树脂(敷形材料),型3-1965: 日用化学品原料,液态粘稠状,不溶于水;55-75%二甲基硅氧烷,三甲氧基甲硅烷基-终端7-13%八甲基三硅氧烷7-13%甲基三甲氧基硅烷7-13%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端1-5%二异丙氧基二(乙氧基乙酰乙酰基)钛酸盐;DOWCORNING(R);;;;
3910000000聚硅氧烷: 日用化学品原料;液态粘稠;不溶于水;40-60%二甲基硅氧烷,三甲氧基甲硅烷氧基-终端30-50%二甲基硅氧烷单-三甲氧基甲硅烷氧基-终端7-13%聚二甲硅氧烷3--7%三甲基化的二氧化硅1-5%甲基三甲氧基硅烷1-5%二异丙氧基二钛酸盐<1二氧化钛;DOWCORNING(R);EA-3000;2012-4-23;日用化学品

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