- 3824909990环氧树脂导电胶
- 用在LED二极管上,能有效地粘合芯片与基板,起连接、导电、固定的作用|银70%环氧树脂30%|20克/支（塑胶针筒）|[0]|品牌：SUMITOMO|型号：CRM-1295SA(20GR)
- 3824909990后处理剂
- 用于针对金属镀层的封孔剂,可以防止金属镀层腐蚀,且增加其润滑、焊锡等性能等|苯并三唑0.1%,碳氢清洗剂2.5%,甲醇0.75%||0%
- 3824909990清洁剂
- 印刷电路板铜表面用中粗化处理剂,专门针对细线路所开发之产品,以弥补超粗异色|硫酸3.5%,界面活性剂30%,纯水66.5%|20kg/桶|型号RH-2100
- 3902100090塑胶粒PP/聚丙烯99%着色剂1%
- NOV∧TEC牌CL0942JW6286粒状白色签约日期2012-2-1525KG/包,注塑级生产加工汽车塑胶按钮.指针等零配件用,非色母单体种类及含量:丙烯98%乙烯2%
- 3824909990吸附材料
- 光学镜片除尘用|硅酸盐60%聚甲醛乙烯酯10%正己醇30%|24支/包,针筒式防静电真空包装|无稀土元素|24支
- 3910000000导热膏
- 用于搬运机器人的马达基座和驱动箱表体散热|针筒式|不溶于水|硅油(聚硅氧烷)加填料|TAICA|DP-100|2012-03-16|用于搬运机器人的马达基座和驱动箱表体散热
- 3917390000光纤热缩套管
- 交联聚烯材料热缩管、热熔管及不锈钢针组成|是装有附件|27.6帕|无牌|2.5*40|杭州光驰通信技术有限公司|主要用于光纤与光纤之间的连接和保护
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂14%，环氧树脂稀释液15%及银粉71%;塑料针筒;无
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂14%，环氧树脂稀释液15%及银粉71%;塑料针筒装;无稀土元素
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂5%，环氧树脂稀释液5%，缩水甘油基苯基醚3%，银粉87%;塑料针筒装;无稀土元素
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