- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂8%，环氧树脂稀释液7%，银粉85%;塑料针筒装;无
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂8%，环氧树脂稀释液7%，银粉85%;塑料针筒装;无稀土元素
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂8%环氧树脂稀释液7%银粉85%;塑料针筒装;无
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂14%环氧树脂稀释液15%银粉71%;塑料针筒装;无
- 3824909990二价酸酯
- 加入涂料中,以改善涂料的柔韧性和附着力,减少桔皮和针孔现象|已二酸二甲酯21%戊二酸二甲酯65%丁二酸二甲酯14%|220KG/桶|不含稀土元素|型号DBE
- 3824909903导电银膏
- 用于分立器件钽电容芯片上的粘接;银65%2-乙基-4甲基咪唑5%丁内酯15%环氧树脂15%;塑料针筒装;无
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂稀释液5%，环氧树脂及硬化剂的混合物5%，银粉86%，2,3环氧丙基本醚4%;塑料针筒;无
- 3824909990负离子粉
- 添加于射出的尼龙针可保湿锁水促进头皮血液循环|陶瓷粉21%氧化锆47%酸化硅素27%无水磷酸5%|牛皮纸袋装,20KGS/袋/2袋
- 3824909990吸附材料
- 光学镜片除尘用|硅酸盐60%聚甲醛乙烯酯10%正己醇30%|36支/包,4支/包,针筒式防静电真空包装|无稀土元素|40支
- 3824909990镍添加剂
- 品牌SCHLOTTER型号ADDITIVESLOTONIKPBA-2用途镍电镀浴中之添加剂可消除镍表面之张力避免镀镍过程造成针孔现象成分含量阴离子介面活性剂7%+水93%包装30KG/桶
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