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3506100090红胶: 聚酰胺硬化剂10-30%,触变剂5-10%,颜料1-3%,环氧树脂30-80%,塑料管装,用于电子元器件的粘接
3506100090红胶: 用于电子元器件的粘接|塑料管装|聚酰胺硬化剂10-30%,触变剂5-10%颜料1-3%环氧树脂30-80%
3824909990膏状导热胶: 电子元器件散热用;>60%氧化铝10-30%烷基甲基硅氧烷;零售包装;不含希稀土元素
3824909990导热胶片: 用于电子元器件导热散热;20-30%硅树脂65-75%氮化硼或氧化铝5%玻璃纤维(起增强作用);;不含稀土元素
3824909990厚膜导体焊接浆料: 电子元器件与线路板之间的焊接|B203与SI02的混合物,硬质塑料密封容器
3824909990厚膜电阻焊接浆料: 用途:电子元器件与线路板之间的焊接|成分含量:B203与SI02的混合物,|包装:硬质塑料密封容器|无[A]
3824909990加速喷剂: 用途:用于加速粘在元器件的胶水|成分:氯氟化碳|包装:0.06KG/胶瓶|无稀土元素|生产厂商:PARSEC|20瓶无牌子
3824909990陶瓷预配粉末: 制作通讯陶瓷元器件用;氧化钛33%三氧化二镧34%氧化钙23%三氧化二铝10%.;20KG/包非零售包装;型MWF-45(LOT1288)
3920620004塑料盖带: 用于电子元器件包装|卷状|非合制|聚对苯二甲酸乙二醇酯|9.2mm，300m|非泡沫|ADVANTEK牌|ABX0092|18000米
3920620004塑料盖带: 用于电子元器件包装|卷状|非合制|聚对苯二甲酸乙二醇酯|9.2mm，300m|非泡沫|ADVANTEK牌|ABX0092|27000米

共9682条，共969页

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