- 3824909990导热混合物(导热硅酯)
- 电子元器件散热用;85-100%氧化锌≤2.5十甲基四硅氧烷1-5%二甲基癸基硅氧烷;每罐1千克;不含稀土元素
- 3824909990导热胶片
- 电子元器件散热用;20-30%硅树脂65-75%氧化铝5%玻璃纤维;零售包装;不含稀土元素
- 3824909990导热填充膏
- 填补元器件之间空间以导热冷却;百分之15聚硅氧烷百分之85氧化铝;管装;无稀土元素
- 3824909990导热混合物
- 电子元器件散热用;>60%处理过的填料15-40%氧化锌3-7%二甲基,甲基癸基硅氧烷;零售包装;不含稀土元素
- 3824909990导热混合物
- 电子元器件散热用;>60%氧化铝10-30%烷基甲基硅氧烷;每罐2千克,不含稀土元素;
- 3824909990导热混合物
- 电子元器件散热用;85-100%氧化锌≤2.5十甲基四硅氧烷1-5%二甲基癸基硅氧烷;零售包装;不含稀土元素
- 3824909990环氧树脂银胶
- 主要用在电子元器件的粘接和导电密封|银大于50%聚酰胺20-35%二氧化硅（无结晶）1-5%|塑料瓶|无
- 3824909990去毛刺液
- 用于去除电子元器件封装的毛刺;氢氧化钾百分之十乙醇胺百分之五水百分之八十五;桶装
- 3824909990导热混合物
- 电子元器件的导热处理;85-100%氧化锌1-5%十甲基四硅氧烷;零售包装;不含稀土元素
- 3824909990导热混合物(导热硅酯)
- 电子元器件散热用;氧化锌85.0-100.0十甲基四硅氧烷≤2.5二甲基癸基硅氧烷1.0-5.0;每罐1千克;不含稀土元素
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