- 3824909990预浸剂
- 加速成膜,平整膜面用;见备注;见备注;[
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- 加速成膜,平整膜面用|甲酸0.1%,醋酸
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- 加速成膜或调整酸价,见备注
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- 硫脲10%硫酸5%水85%用途:补充电中消耗的成份,减少晶须
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- 硫酸10%,硫脲15%,水75%
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- 硫酸氢钠12.5-15%尿素5-7%氯化
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- 清洗电路板;氯化钠79%尿素6%硫酸氢钠15%;桶
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- 为保护活化剂功效;异丙醇30%,咪唑10
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- 用途:加速成膜或调整酸价;;桶/箱装,见备注
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- 用途:加速成膜或调整酸价|成分：异丙醇2
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