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3824909990化学镍/金药水,提高可焊性等
提高接触性;成分:有机酸1-<2.5%有

3824909990防锈剂
用于清洗铜粉;成分:有机酸铵盐R-NH2

3824909990氧化还原剂
线路板制造用|3.7%有机酸0.6%氨水

3824909990活力液
杀菌等;水93%有机酸6%酚类0.5%醇

3824909990预镀金添加剂
电镀液用;99%有机酸盐1%水;桶装

3824909990置换金建浴剂
电镀液用;整合物百分之10-15有机酸百

3824909990抗氧化剂
A,成份:有机酸3%,氨水<1%,水>96%

3824909990抗氧化剂补充液
提供成膜速度;有机酸<5%,氨水<0.5

3824909990抗氧化剂开缸液
提供成膜速度|有机酸<5%,氨水<0.5

3824909990厚纯钯补充剂
电镀钯用|氨盐20%有机酸2%水78%|

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