- 3824909990铜表面保护剂(苯并咪唑0.3%
- 有机酸14.3%醋酸盐0.6%纯水84.8%)WPF-21
- 3824909990铜表面保护剂(苯并咪唑0.3%
- 有机酸14.3%醋酸盐0.6%纯水84.8%)WPF-2150桶
- 3824909990铜微蚀剂
- 有机酸40-60%,硫酸3-5%,酚1-2.5%，其它为水，桶装
- 3824909990镀金用还原剂
- 镀镍用|氨水4.5%水52.3%有机酸2
- 3824909990硬化剂
- 固化油墨|无机酸11-14%有机酸23-
- 3824909990微蚀安定剂
- 维持镀液稳定|有机酸钠盐≦20%添加剂≦
- 3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/4650M1
- 用于电路板装配;胺化合物5-15有机酸5
- 3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/4651M1
- 用于电路板装配;胺化合物5-15%有机酸
- 3824909990微蚀剂MIXTURESOLUTION/4650M1
- ;胺化合物5-15有机酸5-10醋酸<5
- 3824909990化学金比重调整盐
- 电镀液用;无机酸盐45%有机酸盐55%;桶装
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