- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂稀释液5%，环氧树脂及硬化剂的混合物5%，银粉86%，2,3环氧丙基本醚4%;塑料针筒;无
- 3824909990导电胶膜
- 触摸屏用|二对酚丙烷环氧树脂42%树脂变性环氧树脂25%胺基硬化剂20%丙烯酸树脂10%镀金镍粒子3%|袋装
- 3824909990导电胶膜
- 显示模块用|二对酚丙烷环氧树脂60%环氧树脂和胺基硬化剂25%镀金镍粒子15%等不含二甲基环体硅氧烷|袋|无稀土元素
- 3824909990导电胶膜
- 显示模块用|二对酚丙烷环氧树脂60%环氧树脂和胺基硬化剂25%镀金镍粒子15%等成份不含二甲基环体硅氧烷|袋|无稀土元素
- 3824909990导电胶
- 手机用|塑料(苯氧基树脂/可变性压克力/硬化剂98.48%镀镍/金/树脂粒子:镍1.08%金0.44%)|真空袋包装|无稀土元素|无
- 3824909990导电胶
- 用于粘贴导电玻璃与软排线的导通,起导电功能作用|双酚A环氧树脂25-40%,变性丙烯酸酯20-30%,硬化剂<10%,镀镍/金塑料粒子<5%,其他25-40%|非零售包装
- 3824909990导电胶
- 用于粘贴导电玻璃与软排线的导通,起导电功能作用|双酚A环氧树脂25-40%,变性丙烯酸酯20-30%,硬化剂<10%,镀镍/金塑料粒子<5%,其他25-40%|零售包装
- 3824909990异方性导电膜
- 线路导通|性变环氧树脂40%-60%,胺基硬化剂10%-20%,双酚环氧树脂5%-15%,镀镍金树脂粒子2%-5%,其他20%-30%|泡沫箱1.2MM*100M|[A]:0%
- 3824909990异方性导电膜
- 线路导通|性变环氧树脂40%-60%,胺基硬化剂10%-20%,双酚环氧树脂5%-15%,镀镍金树脂粒子2%-5%,其他20%-30%|泡沫箱1.5*100M等|[A]:0%
- 3824909990异方导电胶
- 用于触摸屏面板和软性印刷电路板的连接与信号传输|苯乙烯丙烯腈82.6%硬化剂6.1%聚酯6.1%等|卷状|塑料袋装
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