- 3824909903电极浆料(TB3301F)
- 用于基座和晶片的粘合|银粉71.5-73.2%,环氧树脂11.8-12.2%,胺变性硬化剂0.71-0.73%,乙二醇醚系溶剂13.8-15.7%|瓶装|无稀土元素|生产晶体谐振器的其中一种原材料
- 3824909990导电胶膜
- 显示模块用|二对酚丙烷环氧树脂45%、树脂变性环氧树脂30%、胺基硬化剂20%、镀金镍粒子5%|袋|无稀土元素
- 3824909990导电胶膜
- 显示模块用|二对酚丙烷环氧树脂45%树脂变性环氧树脂30%胺基硬化剂20%镀金镍粒子5%等成份不含二甲基环体硅氧烷|袋
- 3824909990导电胶膜
- 显示模块用|二对酚丙烷环氧树脂60%镀金镍粒子15%环氧树脂和胺基硬化剂25%等不含二甲基环体硅氧烷|袋
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂5%，环氧树脂稀释液5%，缩水甘油基苯基醚3%，银粉87%;塑料针筒;无
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂8%，环氧树脂稀释液7%，银粉85%;塑料针筒装;无
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂8%，环氧树脂稀释液7%，银粉85%;塑料针筒装;无稀土元素
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂8%环氧树脂稀释液7%银粉85%;塑料针筒装;无
- 3824909990导电银胶
- 粘合,导电用|银粉75%,环氧树脂5-15%,乙二醇系溶剂5-15%,2-丁氧基乙醇醋酸酯3.5%,硬化剂<5%|包装:支|无稀土元素
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂14%环氧树脂稀释液15%银粉71%;塑料针筒装;无
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