- 3824909990异方性导电膜
- 粘通IC与LCD,环氧树脂40%,丙烯酸酯50%,硬化剂10%,袋装,[A]:0%
- 3909400000初级形状的酚醛树脂/颗粒状FREEBAND
- ;酚醛树脂百分之50硬化剂百分之6填充物百分之44;
- 3909400000电木粉PHENOLICRESINMOULDINGCOMPOUND
- 成酚醛树脂40%木粉25%无机填充物25%硬化剂5%其他5%型
- 3909400000酚醛树脂（初级形状，颗粒状）
- PF46%硬化剂8%充填剂42%润滑剂2%干燥剂2%单体无比例
- 3907300001环氧树脂粉体
- 白色粉状;环氧树脂85%硬化剂5%无机填充剂5%其他5%
- 3824909990异方性导电膜
- 粘通IC与LCD,环氧树脂40%,丙烯酸酯50%,硬化剂10%,袋装[A]:0%
- 3824909990银胶
- 用途:粘接硅片与素子;银80%树脂及硬化剂混合物10-27%
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂5
- 3824909990玻璃浆料G2
- 保护电阻层|环氧树脂30%/胺类硬化剂等70%|罐装|无稀土元素
- 3910000000硅油/D-2015
- 硬化剂|无色透明液体|不溶于水|含氢甲基聚硅氧烷100%|SHINETSU||2012.3.6
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