- 3824909990粘接芯片用银浆
- 粘接芯片;87%银粉1-10%环氧树脂硬化剂1-5%环氧树脂胶;
- 3824909990铜糊
- 填充穴埋孔可导电,铜粉67%环氧树脂22%硬化剂2%每罐1K
- 3824909990银胶
- 粘电路起导电3301等塑料瓶银75%环氧气树脂21%硬化剂4
- 3824909990工业用混合剂
- 与硬化剂混合后起粘合密封作用|二异氰酸酯50%聚氨酯45%MID5%|罐装|#7289B
- 3824909990工业用混合剂
- 与硬化剂混合后起粘合密封作用|二异氰酸酯50%聚氨酯45%MID5%|罐装|#7829B
- 3824909990聚氨酯固化剂
- 手机外壳用涂料硬化剂;39.9%二甲苯30.1%乙基苯20%异丙
- 3707100001感光型阻焊油墨/无牌/主剂/丙烯酸脂21.4%
- ;罐装;主剂/绿色+硬化剂/白色;有曝光显影作用,不含银
- 3824909990冷凝器保护粉
- 集装箱冷冻机用|聚酯树脂63%颜料33.5%硬化剂2%添加剂1.5%|盒装
- 3824909990胶主剂
- 与硬化剂混合烘烤,密封电子元件,防潮防振动;备注;桶装
- 3506912000平衡胶(蓝色)/WEVO牌/无型号
- 57桶成分:环氧树脂59%双对羟苯基丙烷29%硬化剂12%
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