- 3824909990聚氨基甲酸酯树脂灌封剂
- 用于动车组的孔洞灌封|50%聚氨基甲酸酯树脂37.5%黑色液态石墨12.5%二异氰酸盐的硬化剂|塑料桶/铁桶|[A]:0%
- 3824909990导电胶膜
- 触摸屏用|二对酚丙烷环氧树脂42%树脂变性环氧树脂25%胺基硬化剂20%丙烯酸树脂10%镀金镍粒子3%|罐|无稀土元素
- 3824909990导电胶膜
- 摄像模组用|二对酚丙烷环氧树脂42%树脂变性环氧树脂25%胺基硬化剂20%丙烯酸树脂10%镀金镍粒子3%|袋装|无稀土元素
- 3824909990砂芯砂
- 铸造用造型材料|硅酸盐陶瓷颗粒(由天然硅砂约81.15%和树脂及硬化剂18.85%在高温下混炼而成)|1吨/编织袋,非零售包装
- 3824909990异方位导电胶片
- 为吸附于液晶显示面板和集成电路,有导电性能|环氧树脂50%,镍5%,硬化剂40%,其他5%|纸箱装|不含稀土元素
- 3824909990异方位导电胶片
- 为吸附于液晶显示面板和集成电路,有导电性能|环氧树脂50%,硬化剂40%,镍5%,其他5%|纸箱装|不含稀土元素
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂5%环氧树脂稀释液5%缩水甘油基苯基醚3%银粉87%;塑料瓶装/塑料针筒装;无
- 3824909990改性二苯基甲烷二异氰酸酯
- 用于硬化剂,成分含量:改性二苯甲烷二异氰酸酯45%二苯甲烷二异氰酸酯50%聚聚亚甲基聚苯基聚异氰酸酯5%,230-250KG桶装,无稀土元素
- 3824909990异方性导电膜
- 线路导通|性变环氧树脂40%-60%,胺基硬化剂10%-20%,双酚环氧树脂5%-15%,镀镍金树脂粒子2%-5%,其他20%-30%|泡沫箱2.0*100M|[A]:0%
- 3824909990异方性导电膜
- 线路导通|性变环氧树脂40%-60%,胺基硬化剂10%-20%,双酚环氧树脂5%-15%,镀镍金树脂粒子2%-5%,其他20%-30%|泡沫箱2.0*100M等|[A]:0%
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