- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂14%，环氧树脂稀释液15%及银粉71%;塑料针筒;无
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂14%，环氧树脂稀释液15%及银粉71%;塑料针筒装;无稀土元素
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂5%，环氧树脂稀释液5%，缩水甘油基苯基醚3%，银粉87%;塑料针筒装;无稀土元素
- 3809910000纺织助剂
- 纺织印花用;丙烯酸树酯百分之20聚氨酯树酯15%二氧化钛15.5%硬化剂16%润湿剂5%溶剂油3%表面活性剂2.5%水33%;无品牌;STRETCHWHITE320W
- 3824909903电极浆料(TB3301F)
- 用于基座和晶片的粘合|银粉71.5-73.2%,环氧树脂11.8-12.2%,胺变性硬化剂0.71-0.73%,乙二醇醚系溶剂13.8-15.7%|瓶装;|无稀土元素|生产晶体谐振器的其中一种原材料
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂5%，环氧树脂稀释液5%，缩水甘油基苯基醚3%，银粉87%;塑料针筒/塑料瓶;
- 3824909990导电胶
- 用于粘贴导电玻璃与软排线的导通,起导电功能作用|双酚A环氧树脂25-40%,变性丙烯酸酯20-30%,硬化剂<10%,镀镍/金塑料粒子<5%,其他25-40%|非零售包装|不含稀土元素|1.5MMX10M
- 3824909990导电胶膜
- 触摸屏用|二对酚丙烷环氧树脂42%树脂变性环氧树脂25%胺基硬化剂20%镀金镍粒子3%丙烯酸树脂10%|袋|无稀土元素
- 3824909990导电胶膜
- 显示模块用|二对酚丙烷环氧树脂42%、树脂变性环氧树脂25%、胺基硬化剂20%、丙烯酸树脂10%、镀金镍粒子3%等成份不含二甲基环体硅氧烷|袋|无稀土元素
- 3824909990导电胶
- 用于粘贴导电玻璃与软排线的导通,起导电功能作用|成份:双酚A环氧树脂25-40%,变性丙烯酸酯20-30%,硬化剂<10%,镀镍/金塑料粒子<5%,其他25-40%|零售包装
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