首页 >> 商品归类 >> 搜索:硬化剂
3506100090红胶
用于电子元器件的粘接|塑料管装|聚酰胺硬化剂10-30%,触变剂5-10%颜料1-3%环氧树脂30-80%

3824909990散热片
导热|乙基硅油65%氧化铝30%,白碳黑1.2%,含氢硅油0.6%,铂洛0.2%,涤纶色母粒2.8%,硬化剂MED0.2%|纸箱|[A]0%

3824909990银膏
TATSUTA牌MP8100型成份:银粉45-55%、铜粉1-2%、锡粉25-35%、铋粉10-14%、树脂4-6%、硬化剂0.3-0.5%、添加剂0.7-1.5%.250g/瓶塑料瓶装

3824909990银浆
将芯片粘合在框架上;银粉82%溶剂5-15%树脂和硬化剂5-15%树脂易溶物1-5%;针剂,支;

3824909990银胶
制作光电素子用|银粉<80%环氧树脂<20%双苯酚与环氧乙烷的聚合物<5%硬化剂<5%|塑料管|不含|T-3200

3824909990固化剂
涂料及接着剂,合成皮革之硬化剂等|乙酸乙酯25%,聚异氰酸酯75%|240KG/铁桶|无稀土含量

2933990090二氮杂二环
成份:C9H16N2,含量:99%|用于头孢类抗生素等的生产,环氧树脂硬化剂,防锈剂等

3824909990银浆
工业用;银65%,铜10%,流质橡胶12%,混合稀释液8%,环氧树脂2%,硬化剂3%;塑料针筒;A

3906909090丙烯酸树脂
桶装糊状|丙烯酸聚合物80光重合剂5硬化剂10其他5|单体A-EA25B25C15D15E5|无品牌|RQ-1107|2012.04.11|做光盘用

3906909090丙烯酸树脂
桶装糊状|丙烯酸聚合物80光重合剂5硬化剂10其他化合物5|单体A-EA25B25C15D15E5|无品牌|U-RQ7158-D|2012.03.06|做光盘用

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