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3824909990导热胶片
导热|乙基硅油65%氧化铝30%等白碳黑1.2%含氢硅油0.6%铂洛0.2%涤纶色母粒2.8%硬化剂MED0.2%|塑料袋包装|[A]:0%

3824909990导电胶膜
摄像模组用|苯氧15%丙烯酸改性环氧树脂40%环氧树脂20%硬化剂20%导电粒子5%|袋装|无稀土元素

3824909990导电胶膜/EXAX牌
粘合电路板并导通|导电球粒30%硬化剂20%PET薄膜5%环氧树脂45%|卷状||2.0mm*50m

3824909990导电银胶
CT220HK-S1,成份含量:银72%环氧树脂稀释剂和硬化剂混合物27.5%硅微粉0.5%无稀土元素重量百分比

3824909990散热片
导热|乙基硅油65%氧化铝30%,白碳黑1.2%,含氢硅油0.6%,铂洛0.2%,涤纶色母粒2.8%,硬化剂MED0.2%|塑料袋包装|[A]:0%

3824909990导电胶膜
触摸屏用|苯氧15%丙烯酸改性环氧树脂40%环氧树脂20%导电粒子5%硬化剂20%|袋装

3824909990导电胶膜
显示模块用|二对酚丙烷环氧树脂45%树脂变性环氧树脂30%胺基硬化剂20%镀金镍粒子5%等详单|袋

3824909990导电胶膜/EXAX牌
粘合电路板并导通|导电球粒30%PET薄膜5%环氧树脂45%|卷状|硬化剂20%|2.0mm*50m

3824909990导电银胶
CT220HK-S1,成份含量:银72%环氧树脂稀释剂和硬化剂混和物27.5%硅微粉0.5%,无稀土元素重量百分比

3506100090红胶
聚酰胺硬化剂10-30%,触变剂5-10%,颜料1-3%,环氧树脂30-80%,塑料管装,用于电子元器件的粘接

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