引线框架商品归类和HS商品编码--商品归类查询--进出口服务网

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3824909990环氧树脂银胶(用于粘胶集成电路中芯片与引线框架): 纸箱包装,成分:银60-90%,环氧树脂
3824909990导电胶，用途：将芯片与引线框架进行粘合，包装：盒装: ;成分：银60-80%丙烯酸树脂6-22
3824909990环氧树脂银胶(用于胶粘集成电路中芯片与引线框架): 纸箱包装,成分:银60-90%,环氧树脂
3824909990环氧树脂银胶(用于胶粘集成电路中芯片与引线框架): 成分:银60-90%,环氧树脂10-30
3824909990导电胶: 用于测试引线框架电镀层导电性;银70-80%,环氧树脂A1-7%,环氧树脂B3-9%,稀释剂A1-7%,稀释剂3-9%,硬化剂2-8%等;针罐装;(A)0%
3824909990电镀触媒剂: 在引线框架表面形成有机膜以阻止框架基材—铜与银液接触以防止铜银置换;硫代乳酸52%硫脲37%表面活性剂11%;袋装;[A]0%
3824909990导电胶: 包装：盒装，无稀土元素，用途：用于将芯片与引线框架内粘合用，成分：聚丁二烯衍生物20%丙烯酸盐6%银74%
3824909990导电胶: 用途:用于将晶园焊粘到引线框架上|成分:银:80%,丙烯酸树脂:15%,稀释剂:1%,偶合剂:2%,酚醛硬化剂A:0.8%,酚醛硬化剂B:1%,其他:0.2%|包装:塑料管装|不含稀土元素|型号:QMI529HT|规格:每支20.5g

共838条，共84页

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