- 3824909990退银剂AGSTRIPPER
- 用于防止引线框架上银子玻璃退掉起保护作用;成份卡马
- 3910000000硅乳胶
- 用于制作电镀引线框架的掩膜;乳胶状;不溶于水;100%聚
- 3824909990导电胶
- 用于集成电路封装，连接基板与引线框架，起良好的导电
- 3824909990防银置换剂ULTRADIP-80
- 用途：电镀引线框架时防止银起置换反应;磷酸盐45%胺盐
- 3824909990化学研磨剂
- 在电镀引线框架产品之前对其表面进行化学研磨,通过化
- 3824909990退银剂SILVERSTRIPPER.
- 用途：用于去除镀在引线框架上多余的银;苯甲酰甲醛27%
- 7326901000料盒
- 工业用,钢铁制,盛放集成电路引线框架用,加工方法冲压
- 8486402900二极管自动银浆固晶机
- 利用智能式点胶系统将二极管芯片粘接到引线框架;;HANM
- 8486403900上料机
- 从该装置不断输出引线框架供应给贴片机和焊线机
- 8541900000钉架266千个
- 引线框架,半导体器件用,走联接作用;没有品牌;没有型号
专业提供各国海关进出口数据、各国贸易数据、产品进出口分析报告、 行业进出口报告、企业进出口报告、进口企业黄页、出口企业黄页等信息产品
-
有需求者请致电：010-89438819
QQ：529457141
微信公众号：CIE-DATA
-
关注公众号
网站简介 | 帮助中心 | 网站建设 | 订购广告 | 网站律师 | 付款方式 | 服务条款 | 隐私保护 | 联系我们
服务热线：010-89438819 京ICP备12042581-2
进出口服务网(www.ciedata.com)版权所有 2009
服务热线：010-89438819 京ICP备12042581-2
进出口服务网(www.ciedata.com)版权所有 2009