- 8542900000半导体铜引线框架(LG牌不加密)
- 128LQFP6.7X6.7(固定芯片传导传输信息起散热用)
- 8542900000半导体铜引线框架(LG牌不加密)
- 176LQFP319X319(固定芯片传导传输信息起散热用)
- 8542900000半导体铜引线框架(LG牌不加密)
- 208QFP10.50SQ(固定半导体芯片传导传输信息起散热用)
- 8542900000半导体铜引线框架(LG牌不加密)
- 256EPLQFP9.172X9.172(固定芯片传导传输信息起散热用)
- 8542900000半导体铜引线框架(LG牌不加密)
- 28QFN130X130(固定芯片传导传输信息起散热用)
- 8542900000半导体铜引线框架(LG牌不加密)
- 8SOIC0.06X0.06(固定半导体芯片传导传输信息起散热用)
- 8542900000半导体铜引线框架(LG牌不加密)
- 8SOP1.746X2.05(固定芯片传导传输信息起散热用)
- 8542900000固定芯片用铜制引线框架
- 集成电路零件,稳固;无;不加密;DPAK
- 8542900000引线框架(ASM牌)/集成电路封装用/非加密
- QFN(0606-0.40)048B161X161
- 8542900000引线框架(ASM牌)集成电路封装用/非加密
- QFN(0505-0.40)040150X150
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