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8541900000引线框架
非集成电路半导体/SOT-23A8

8541900000引线框架
用于半导体封装,为芯片提供支撑载体;无品牌;SOT223

8541900000引线框架
用于半导体封装,为芯片提供支撑载体;无品牌;SOT--23G

8541900000引线框架
用于半导体封装,为芯片提供支撑载体;无品牌;TO-2633

8542900000引线框架
2487-2252-A01,423034,H-1313-225-F20-M-01-B

8542900000引线框架
24TSLP(4X4)2.8X2.8MM-HD-V1-HT-PR等

8542900000引线框架
28TSLP(4X4)2.8X2.8MM-HD-V4-HT-PR等

8542900000引线框架
32TSLP(5X5)3.8X3.8MM-HD-V1-HT-PR2等

8542900000引线框架
7*7mmPPF+Nittotape+ME2process;未加密

8542900000引线框架
LF,TSSOP8,126*87mil,Agspot,M7100302

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