- 8541900000引线框架
- 用于半导体封装，为芯片提供支撑载体;无品牌;SOD323
- 8541900000引线框架
- 用于半导体封装，为芯片提供支撑载体;用于半导体封装
- 8541900000引线框架
- 在塑封体中起到芯片和外面的连接作用;;110*140MM
- 8541900000引线框架
- 支撑晶片用;Hitachi牌;SC-82;0.95*0.94
- 8542900000引线框架
- ;S0T-236RYJ
- 8542900000引线框架
- 20EZDF-205,用途:集成电路用,无品牌
- 8542900000引线框架
- 24TSLP(4X4)2.8X2.8MM-HD-V2-HT-SP等
- 8542900000引线框架
- 7*7mmPPF+Nittotape,半导体器件信号的连接和传导
- 8542900000引线框架
- QPL,用于集成电路的塑封,M7114600
- 8542900000引线框架
- T577-0066-B02,LG0006ST-01REVB01,6LANDS4.72X3.76MM
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