- 8541900000引线框架
- 用于半导体封装，为芯片提供支撑载体;无品牌;SOT-23G6
- 8541900000引线框架
- 用于半导体封装，为芯片提供支撑载体;无品牌;TO-220D-
- 8542900000引线框架
- 8542900000引线框架
- 1008000个集成电路零件;无牌;稳固;LF-VEC-2X120-H4-6
- 8542900000引线框架
- 20L(制造集成电路用)
- 8542900000引线框架
- 20TSLP(3X3)1.9X1.9MM-HD-V2-HT-PR等
- 8542900000引线框架
- 28LANDS,7X5.5MM,LGMAMC,2490-0282-C03等
- 8542900000引线框架
- 28LT/SLP(4X5)2.8X3.8MM-HD-V1等
- 8542900000引线框架
- ASM,用于集成电路的塑封,M7100301
- 8542900000引线框架
- ASM,用于集成电路的塑封,M7108700
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