- 85429000引线框架(制造集成电路用)
MS216- 3824909990电镀触媒剂
- 电镀引线框架用,六亚甲基四胺17%氮苯酸23%硼酸15%
- 3824909903银胶
- 用于将芯片和引线框粘合|环氧树脂10%,银80%,固化剂10%|管状
- 3824909903银胶
- 将芯片和引线框粘合用,环氧树脂10%银80%固化剂10%管装
- 3824909903银胶
- 用于将芯片和引线框粘合;环氧树脂10%银80%固化剂10%
- 3824909990电镀触媒剂
- 用于电镀引线框架,防止电镀层表面生成氧化膜,防止置换
- 3824909903银胶
- 用于jiang芯片和引线框粘合|环氧树脂:10%,银:80%,固化剂:10%|塑料管装|[A]:0%
- 3824909990导电胶
- 在集成电路产品生产过程中，用于粘合引线框与芯片用，
- 3824909990防银置换剂ULTRADIP-80.
- 用途：电镀引线框架时防止银起置换反映;45%磷酸盐7%胺
- 3824909990导电胶
- 用于测试引线框架电镀层导电性;银60-90%,环氧树脂10-3
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