- 3824909990导电胶，用途：将芯片与引线框架进行粘合，包装：盒装
- ;成分：银60-80%丙烯酸树脂6-22
- 3824909990环氧树脂银胶(用于胶粘集成电路中芯片与引线框架)
- 纸箱包装,成分:银60-90%,环氧树脂
- 3824909990环氧树脂银胶(用于胶粘集成电路中芯片与引线框架)
- 成分:银60-90%,环氧树脂10-30
- 3824909903银胶
- 用于将芯片和引线框粘合|环氧树脂10%,银80%,固化剂10%|塑料管装|无稀土元素[A]:0%
- 3824909990导电胶
- 用于测试引线框架电镀层导电性;银70-80%,环氧树脂A1-7%,环氧树脂B3-9%,稀释剂A1-7%,稀释剂3-9%,硬化剂2-8%等;针罐装;(A)0%
- 3824909990除胶渣软化剂FILMREMOVER
- 用于剥除引线框在注塑过程中残留在上面的环氧化合物胶渣;百分之60N,N-二甲基甲酰胺百分之20二甲基亚砜百分之20乙二醇衍生物;25千克每桶;
- 3824909990电镀触媒剂
- 在引线框架表面形成有机膜以阻止框架基材—铜与银液接触以防止铜银置换;硫代乳酸52%硫脲37%表面活性剂11%;袋装;[A]0%
- 3824909990除胶渣软化剂FILMREMOVER
- 用于剥除引线框在注塑过程中残留在上面的环氧化合物胶渣;百分之60二甲基甲酰胺百分之20二甲基亚砜百分之20表面活性剂;25千克每桶;
- 3824909990导电胶
- 包装：盒装，无稀土元素，用途：用于将芯片与引线框架内粘合用，成分：聚丁二烯衍生物20%丙烯酸盐6%银74%
- 3824909990导电胶
- 用途:用于将晶园焊粘到引线框架上|成分:银:80%,丙烯酸树脂:15%,稀释剂:1%,偶合剂:2%,酚醛硬化剂A:0.8%,酚醛硬化剂B:1%,其他:0.2%|包装:塑料管装|不含稀土元素|型号:QMI529HT|规格:每支20.5g
专业提供各国海关进出口数据、各国贸易数据、产品进出口分析报告、 行业进出口报告、企业进出口报告、进口企业黄页、出口企业黄页等信息产品
-
有需求者请致电：010-89438819
QQ：529457141
微信公众号：CIE-DATA
-
关注公众号
网站简介 | 帮助中心 | 网站建设 | 订购广告 | 网站律师 | 付款方式 | 服务条款 | 隐私保护 | 联系我们
服务热线：010-89438819 京ICP备12042581-2
进出口服务网(www.ciedata.com)版权所有 2009
服务热线：010-89438819 京ICP备12042581-2
进出口服务网(www.ciedata.com)版权所有 2009