银膏商品归类和HS商品编码--商品归类查询--进出口服务网

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3824909903银膏: 键盘柔性线路板印刷用导电|银粉60%酯溶
3824909903银膏: 印刷用;96%银;罐装;无
3824909903银膏: 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树
3824909903银膏: 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂5%，环氧树脂稀释液5%，缩水甘油基苯基醚3%，银粉87%;塑料针筒/塑料瓶;
3824909903银膏: 用于分立器件钽电容芯片上的粘接;银60%，甲基咪唑10%
3824909903银膏: 用于分立器钽电容芯片粘接;银65%2-乙基-4甲基咪唑5%丁
3824909903银膏: 用于芯片与底座的粘接;银粉60%，环氧树脂10%，固化剂10%，硅树脂20%;塑料针筒;无
3824909903银膏: SP-5041,瓶装,银单质77%,玻璃粉2%等,电极用
3824909903银膏: SR1459,瓶装,银单质70-80%,玻璃粉5%以上,作电
3824909903银膏: 键盘柔性线路板印刷用导电,罐装银粉60%

共186条，共19页

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