银膏商品归类和HS商品编码--商品归类查询--进出口服务网

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3824909903银膏: 太阳能电池用;银粉;罐装;否
3824909903银膏: 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂5%环氧树脂稀释液5%缩水甘油基苯基醚3%银粉87%;塑料瓶装/塑料针筒装;无
3824909903银膏: 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂稀释液5%
3824909903银膏: 用于分立器件钽电容芯片上的粘接;乙二醇醚
3824909903银膏: 用于分立器件钽电容芯片上的粘接;银60甲
3824909903银膏: 用于键盘柔性线路板印刷,起导电作用;;包
3824909990银膏: ;银含有率58-64%增加导电性,1KG/罐,成份详见备注
3824909990银膏: XH9112-3/主要成分:纯银85%/180罐
3824909990银膏: XH9112-3主要成分:纯银85%/罐装/生产电感电极用/220罐
3824909990银膏: 导电用;环氧树脂20-24%,酚醛树脂4-7%等;;

共186条，共19页

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