- 3824909990银浆
- 触摸屏;银粉70%环氧树脂8%二乙二醇单乙醚醋酸酯22%;罐
- 3824909990银浆/用于软板起导电作用
- ;银粉60%苯甲醇10%乙烯基5%二甘醇-乙胺醚醋酸盐25%
- 3824909990银胶
- 用于半导体晶片和框架的粘贴,起导电作用;72%银粉10-20
- 3824909990银胶
- 用于半导体晶片和框架的粘贴,起导电作用;银粉72%环氧
- 3824909990银胶
- 用于电路板上的导电胶;银粉70%环氧树脂30%;非零售包装
- 3824909990银胶（薄膜线路印刷用）
- 薄膜线路印刷用,银粉40%饱和聚酯37%环己酮3%,罐装.
- 3824909990银浆
- 触摸屏面板用;银粉55%聚酯树脂5%丙二醇溶剂25%;罐
- 3824909990银浆
- 触摸屏用|银粉70%环氧树脂8%二乙二醇单乙醚醋酸酯22%|罐装
- 3824909990银浆
- 用于印刷软板,起导电作用;银粉;纸箱,未含有稀土元素;
- 3824909990银胶
- 用于固定晶片;银粉71%二甲苯1.3%苯乙烯1.3%等;零售包
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