- 3824909990银浆
- 触摸屏;银粉68%碳2%饱和聚酯9%乙二醇丁醚醋酸酯5%;罐
- 3824909990银浆
- 触摸屏用;银粉68%二乙二醇单乙机醚酸酯16%等详单;罐装
- 3824909990银浆
- 用途:用于加工晶片电感,成分:银粉85%,包装:塑料桶装
- 3824909990银胶
- 用于半导体晶片和框架的粘贴,起导电作用;86%银粉1-10%
- 3824909990银胶
- 用于半导体晶片和框架的粘贴;银粉86%环氧树脂稀释剂1-
- 3824909990银点胶
- 用于增大液晶屏上电标的触摸面积;银粉,环氧树脂;盒装
- 3824909990银浆
- 将芯片粘合在框架上;银粉70-90%烯丙基化合物1-5%稀释
- 3506100090粘合剂TB3302200G/支零售
- 银粉74%二甲苯2.7%环已酮4%异佛尔酮4%尿烷预聚物10.3%
- 3824909990粘接芯片用银浆
- 粘接芯片;87%银粉1-10%环氧树脂硬化剂1-5%环氧树脂胶;
- 3824909990银浆
- 用于印刷薄膜电路板;银粉40%,戊二酸二甲酯40%,热塑酸2
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