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3824909990银浆
涂在玻璃板上使玻璃板能够导电|银粉70%

3824909990银浆
显示模块用;硅烷0.5%二环氧甘油醚7.5%片状银粉90%

3824909990银浆
作晶片电容及电感器断电极用;银粉49%乙

3824909990银浆/LCAG-140L
用于生产触摸屏|银粉76%光固化热固化树

3824909990银胶
计算机键盘用|银粉60%双酚F环氧丙烷的

3824909990银胶
黏结素子与型架;50-90%银粉10-20%的环氧树脂5-10%

3824909990银胶
用途:黏结素子与型架;成分含量:50-90%的银粉

3824909990银胶
用于电路板上的导电胶;银粉75%双酚F型

3824909990银胶/半导体器件粘合用
75-85%银粉,15-25%环氧树脂/用于生产发光二极管/无牌

3824909990银胶/半导体器件粘合用
用于生产发光二极管/75-85%银粉,15-25%环氧树脂/无牌

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