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- 粘合IC用|银粉80%环氧树脂10%添加剂10%|粘合ICCRM-1330K/SBC|[A]:0%
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- 主要成份:二环甘油醚7.5%片状银粉90%等详单
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- ;银粉63%饱和聚合酯16%醋酸乙基16%其它5%;罐装
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- ;银粉68-72%二氧化矽粉1%聚酯树脂7-9%;;无稀土元素
- 3824909990银浆S1
- 生产电子浆料的原材料,银粉86%玻璃粉4
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- 粘于线路两端导电|银粉63%树脂及树脂溶
- 3824909990银胶/半导体器件粘合用
- 用于生产发光二极管/75-85%银粉.15-25%环氧树脂
- 3824909990银浆
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