- 7110210000钯银粉，粉末，银70%钯30%
- PM-227，钯、银，未锻造
- 7106101100银粉，非片状，粉末，未锻造
- PM-332，纯银，纯度99%以上，粒径小于3微米
- 7106101900银粉SOLDERPOWDER,银2%锡62%铅36%
- 非片状粉末;银合金;未锻轧;;大于3微米小于0.3MM
- 3906909090纺织用金银粉粘合剂EL-394
丙烯酸酯聚混合物47%水53%- 3824909903银电子浆料
- 含银粉68%-85%溶剂14%-29%
- 3824909903银浆(生产触摸屏用)
- 银粉68-73%,聚酯树脂7-10%,乙
- 3824909903导电胶
- 导电用;银粉50-70%,双酚F30-5
- 3824909903电极浆料
- ;银粉70-80%有机物20-30%;罐装
- 3824909903电极浆料
- 60%-90%银粉树脂混合物
- 3824909990导电胶
- 银粉70-85%,硅,环氧树脂等15-3
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