- 3824909903电极银浆料(银粉60-80%醇酯
- 20%玻璃粉1-10%)无牌331
- 3824909903导电银浆(银粉60-80%醇酯10-30%
- 玻璃粉1-10%)无牌3315桶
- 3824909990固化剂(银粉50%聚酰胺40%
- 三亚乙基四胺5%抗氧化剂5%)Epoxies牌40-3900
- 3824909990环氧银粉漆固化剂HTA-EPOXYACT
- 与涂料发生交联反应,使涂料加速固化成膜;颜填料34-45%
- 3824909990环氧银粉漆固化剂HTA-EPOXYACT
- 与涂料发生交联反应,涂料固化成膜;颜填料35-45%聚酰胺
- 3824909990银膏/银粉45-55%铜粉1-2%锡粉
- 25-35%铋粉10-14%0.5KG/瓶1瓶TATSUTA牌MP8100
- 3824909990银膏/银粉45-55%铜粉1-2%锡粉
- 25-35%铋粉发10-14%树脂4-6
- 3824909990银胶(银粉72%聚酯树脂10%
- 乙基卡必醇醋酸酯18%)ASAHI牌LS-419C型
- 3824909990银胶/环氧树脂20%银粉70%
- 添加剂10%肥特补牌FP-5100F型100G/罐
- 3824909903电极浆料(TB3303M,银粉74%)
- 用于基座和晶片的粘合;;瓶装
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