- 3824909990粘合剂（银浆）
- 70%银粉30%硅脂;TB3303N
- 7106102100银粉/100%银粉,生产电子浆料的原材料
- DUPONT牌,型:P307L,胶袋装
- 7106102100银粉/银粉100%,平均粒径2.2微米,片状
- DUPONT牌,P307L型,胶袋装,生产电子浆料的原材料
- 7106101100银粉/银粉100%,平均粒径2.6微米,非片状
- DUPONT牌,P3032型,胶袋装
- 7106101900银粉/银粉100%,生产电子浆料的原材料
- DOWA牌,P3093型,平均粒径3微米,非片状
- 7106102100银粉/100%银粉,生产电子浆料的原材料
- DUPONT牌,型:P3132,胶袋装
- 7106101900银粉/银粉100%,平均粒径3微米,非片状
- DUPONT牌,P3093型,用于生产电子浆料的原材料
- 3824909903导电胶
- 无;(H21D)银粉65%双酚F35%(H20E)银粉75%双酚F25%(H20S
- 3824909990银胶
- 导电;环氧树脂+银粉环氧树脂+银粉粘接
- 3824909903银浆/XA-824/银粉40%铜10%戊二
- 酸二甲酯10%丁二酸二甲酯10%已二酸二
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