- 3824909990银胶
- 粘接芯片与基板,起导电作用|银70%-8
- 3824909990银胶
- 粘接芯片与基板,起导电作用|银75-85
- 3824909990银胶
- 粘结作用|银60%-90%，环氧树脂10
- 3824909990银胶.
- 型号:CT220HK-S1,10g/瓶
- 3824909990银胶
- 1388782，M2203301，HysolQMI529HT-LV(20.5g)
- 3824909990银胶
- 3303N,粘接晶片用;75%银,25%
- 3824909990银胶
- 84-1LMISR4,银80%,芳香胺5
- 3824909990银胶
- C-850-6/CRM-1035T
- 3824909990银胶
- CRM-1061(15G/CN)黏结素子
- 3824909990银胶
- CRM-1083C,成份：银75%-85%，环氧树脂5%-10%
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