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- 用于电路板上的导电胶;银粉60-75%双
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- 用于电路板上的导电胶;银粉70%环氧树脂30%;非零售包装;无稀土元素
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- 用于电子工业;银60-100%,环氧树脂
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- 用于集成电路的封装膜具;;
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- 用于集成电路的封装膜具;;13G5EE
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- 用于集成电路的封装膜具;;EN-4900GC
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- 用于集成电路的封装膜具;;EN-4900GC等
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- 用于集成电路的封装膜具;EN-4270H;;
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- 用于集成电路的封装膜具;EN-4620K
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- 用于集成电路的塑封,M2203100,成交数量470支
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