- 3824909990导电银胶(成分含量:银72%环氧树脂稀释剂和
- 硬化剂混合物27.5%硅微粉0.5%),
- 3824909990导电银胶(成分含量:银72%环氧树脂稀释剂
- 和硬化剂混合物27.5%硅微粉0.5%,CT220HK-S1,
- 3824909990导电银胶(成分含量:银72%环硬化剂混合物27.5%
- 硅微粉0.5%)CT220HK-SI
- 3824909990环氧树脂银胶/用于连接DIE与印刷电路板
- 成份:环氧树脂20%固化剂5%银75%型
- 3824909903电极浆料
- 电路板电极连接用|银胶等|塑料瓶装|无稀土元素|品牌TMC
- 8486402900芯片键合机
- 光电素子生产用设备,通过银胶将芯片粘贴到框架上
- 3824909990环氧树脂银胶(用于粘胶集成电路中芯片与引线框架)
- 纸箱包装,成分:银60-90%,环氧树脂
- 3824909990导电银胶(成分含量:银72%环氧树脂稀释剂以及硬化剂
- 混合物27.5%硅微粉0.5%)CT220HK-S1
- 3824909990环氧树脂银胶(用于胶粘集成电路中芯片与引线框架)
- 纸箱包装,成分:银60-90%,环氧树脂
- 3824909990环氧树脂银胶(用于胶粘集成电路中芯片与引线框架)
- 成分:银60-90%,环氧树脂10-30
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