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3824909990环氧树脂银胶: 备;银66%环氧树脂24%固化剂10%;
3824909990环氧树脂银胶: 成分:银75-85%,环氧树脂4-5%,稀释剂2-8%,偶联剂/耦合剂2-8%,酚醛固化剂1-5%,双氰胺＜0.5%|[A]:0%
3824909990环氧树脂银胶: 二氧化硅30-60%,环氧树脂15-40
3824909990环氧树脂银胶: 晶片封装用;成分含量:银粉70-90%树脂10-20%;包装:针管
3824909990环氧树脂银胶: 用途:用于微电子行业非电极银浆起到粘合和导电的作用
3824909990环氧树脂银胶: 用于IC封装导电胶;银80-90%三甲基戊二醇单异丁酸酯5-
3824909990环氧树脂银胶: 用于把晶粒粘在基板上|成分环氧树脂15%
3824909990环氧树脂银胶: 用于半导体导电;70%银,10%树脂,5
3824909990环氧树脂银胶: 用于半导体芯片生产,起导电作用;银粉30-60%环氧树脂10
3824909990环氧树脂银胶: 用于半导体用导电胶;70%银,20%环氧

共1642条，共165页

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