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3824909990导热硅胶
芯片散热用|成分含量:铝<40%氧化锌<20%硅氧烷<15%|针筒装|[A]:0%

3824909990导热硅酮胶
导热用|聚硅氧烷混合物60%氧化锌40%|瓶装|无稀土元素

3824909990导热硅脂,型340
电子元器件的热传导胶粘作用;30%聚硅氧烷70%氧化锌粉

3824909990导热硅脂,型340,60KG/桶
热源和散热器之间的间隙充填材料;55-75%氧化锌30-50%聚二甲基硅氧烷;;

3824909990导热混合物
生产用原料;65%氧化锌5%二甲基甲基癸基硅氧烷30%处理

3824909990导热混合物
用于电子元器件导热;98%填料(白炭黑,氧化锌,炭黑)2%

3824909990导热混合物
用于芯片或功率器件与散热器之间的导热;65%氧化锌5%二

3824909990导热胶
涂于半导体模块散热用氧化锌20%环氧树脂80%1KG/件

3824909990磷酸盐玻璃
用作分散剂;磷酸盐玻璃87%氧化锌13%;纸桶;;白色粉末

3824909990底盘保护胶/奔驰牌/轿车用
A0009892021/[A]:0%,1L罐装,成分:苯乙烯-丁二烯橡胶45-55%,氧化锌1-5%,石脑油40-50%

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