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3824909990厚膜导体焊接浆料
1.片式电阻,厚膜电路等使用的导体浆料2.电子元器件与线路板之间焊接3.陶瓷加热器用发热材料4.传感器用感温材料5.其他用途|70%玻璃,15%树脂和15%的其他成份(金属化合物氧化硅,氧化锌,氧化硼等)|内用硬质塑料容器密封包装,外用纸板箱包装|无品牌

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