- 3824909990导热硅脂
- 焊接芯片时散热用|成分:氧化锌70-80%烷基硅脂等20-30%|1KG/瓶|无稀土元素
- 3824909990导热硅脂
- 用于功率模块发热时导热,散热用;氧化铝70%,氧化锌20%,
- 3824909990膏状导热胶,型340
- 用于芯片或功率器件与散热器之间的导热;55-75%氧化锌3
- 3824909990氧化磁铁粉
- 用于铁芯|三氧化二铁<70%/氧化锰/氧化锌|散装|不含稀土|LP3
- 3824909990锰锌粉末
- 生产铁芯用;三氧化二铁53%氢化锰35%氧化锌11%;袋装
- 3824909990电镀添加剂5S075
- 增加耐腐蚀性;氧化锌5-10%磷酸二氢铬20-30%钴化合物5-10%水50-70%;瓶装;[A]：0
- 3824909990电镀添加剂5S075
- 增加耐腐蚀性;氧化锌5-10磷酸二氢铬20-30钴化合物5-10水50-70;瓶装;
- 3824909990电镀添加剂5S075K
- 在金属形成保护膜;三价铬化合物15-25氧化锌5-10水65-8
- 3824909990电镀添加剂5W115M
- 在金属形成保护膜;三价铬化合物10-20氧化锌5-10醋酸5-10水60-80;瓶装;[A]：0
- 3824909990电镀添加剂FT-190B
- 增加耐腐蚀性;磷酸铬5-15氧化锌10-15硝酸钴15-20水50-70;瓶装;
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