- 3824909990油漆用填充料
- 用途:在油漆制作过程中为降低成本用的填充料|成分含量:氧化硅80%氧化铝及氧化镁20%|包装:袋装|总的稀土元素重量百分比含量:[A]：0%
- 3824909990增稠剂ACTIGEL208
- 铸造用,用于控制铸件脱水收缩现象;SIO2：65.2%氧化铝11.9%氧化镁10.8%;包装：包;总的稀土元素重量百分比含量,以"〔A〕"表示,具体为:"〔A〕:%":"〔A〕:%":无稀土含量
- 3917390000热缩管
- 聚乙烯80%；氢氧化铝10%；色粉10%|无附件|10兆帕斯卡|无品牌|S1-1/S1-10|大连联合高分子材料有限公司|主要用于电气设备的绝缘保护|无
- 3910000000导热垫
- 用于固定背光模组塑胶框|长条形|不溶于水|丙烯酸酯和聚硅氧烷共聚物50%，玻璃纤维15%，氧化铝35%|无品牌|无型号|2012.2.13|用于固定背光模组塑胶框
- 3824909990SE4450膏状导热胶
- 电子元器件散热用;70-90%处理过的氧化铝10-30%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端;每罐1千克;不含稀土元素
- 3907300090AB2W-平衡树脂B(扁型用)
- 外观:白色乳状|成分环氧树脂EP75%氢氧化铝25%|单元单体种类和比例环氧树脂100%|无品牌|型号(MG)A4P12230018B|签约日期20120412
- 3921909090导热片
- 成分:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷20%,氧化铝80%|外观:片状,12*7mm等|与离型纸合制|非泡沫塑料|用于手机芯片散热|规格尺寸:12*7mm等|无牌|型号:Diablo|单面自粘
- 3921909090导热片
- 成分:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷20%,氧化铝80%|外观:片状;7.5*7.5mm|与离型纸合制|非泡沫塑料|用于手机芯片散热|规格尺寸:7.5*7.5mm|无牌|型号California|单面自粘
- 3907910000京瓷树脂
- 膏状|不饱和|不饱和聚酯树脂5-15%热可塑性树脂2-8%聚苯乙烯树脂9.3%氢氧化铝添加剂42-52%炭酸钙添加剂20-30%玻璃纤维1-8%|树脂成型用|KYOCERA|AP-214AX|2012.2.10
- 3907910000京瓷树脂
- 膏状|不饱和|不饱和聚酯树脂5-15%热可塑性树脂2-8%聚苯乙烯树脂9.3%氢氧化铝添加剂42-52%炭酸钙添加剂20-30%玻璃纤维1-8%|树脂成型用|KYOCERA|AP-214AX|2012.3.26
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