- 3824909990干燥剂
- 包装用|二氧化硅99.7%,二氧化铁0.08%三氧化铝0.16%氧化钙0.04%氧化钠0.02%|5g/包|不含稀土元素|非气相,已表面处理
- 3824909990干燥剂(11克)
- 用于各种工业产品如电子电器等的储运过程的防潮除湿|二氧化硅,氧化铝,氧化铁,氧化镁,聚乙烯|外观:固体小颗粒,6600包
- 3824909990高温剂
- 用途:用于熔炼炉中促进硅砂起烧结作用|成分含量:二氧化硅55%三氧化二硼44.5%氧化铁0.3%氧化铝0.2%|包装:39.5kg/包|未含稀土元素
- 3824909990高温牙体瓷
- 成分:二氧化硅：60-70%,氧化钙:5-10%,氧化铝：5-10%,氧化锂：3-8%,氧化钠：3-5%,氧化钾：2-3%,其它<1%,无稀土元素,[A]=0%,包装:塑料瓶
- 3824909990膏状导热胶
- 电子元器件散热用;70-90%处理过的氧化铝10-30%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端;每罐1千克;总的稀土元素重量百分比含量,以"〔A〕"表示,具体为:"〔A〕:%":不含稀土元素
- 3824909990膏状导热胶(导热凝胶套组)
- 电子元器件散热用;70-90%处理过的氧化铝15-35%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端;每桶40千克;不含稀土元素
- 3921909090导热片
- 成分:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷20%,氧化铝80%|外观:片状,12*7mm等|与离型纸合制|非泡沫塑料|用于手机芯片散热|规格尺寸:12*7mm等|无牌|型号Diablo|单面自粘
- 3921909090导热片
- 成分:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷20%,氧化铝80%|片状;尺寸:12*7mm等|与离型纸合制|非泡沫|用于手机芯片散热|尺寸:12*7mm等|无牌|型号Diablo|单面自粘
- 3921909090导热片
- 成分:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷20%,氧化铝80%|外观:片状;14*12.5mm|与离型纸合制|非泡沫塑料|用于手机芯片散热|规格尺寸:14*12.5mm|无牌|型号California|单面自粘
- 3921909090导热片
- 成分:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷20%,氧化铝80%|片状;单面自粘;13*5.5mm等|与离型纸合制|非泡沫|用于手机芯片散热|13*5.5mm等|无牌|型号Diablo
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