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3824909990抗氧化剂(防止芯片氧化.塑料桶包装.EPS-DW水分75-93%
有机高分子表面活性剂3-15%盐0-5%抗氧化剂0-3%

3824909990银制粘合剂-将芯片和框架连接起来的粘合剂
CRM-1086T(17.5g),导电性能,银80%,酚醛树脂20%

3824909990银浆树脂/浆芯片粘在框架上用塑料管座
银70%环氧树脂30%CRM-1076D

3818001100圆形单晶硅片(制造半导体芯片用,初加工)
;;硅;15.24CM;小包装为塑料盒

3824909990银导热膏/用途:芯片导热用,银粉88%,氮化硼3.3%
氧化铝3.7%,氧化锌3.7%,混合酯油1.3%,纯度:88%,无型号

3824909990银制粘合剂-将芯片和框架连接起来的粘合剂
CRM-1144R(8.0g),导电性能

3824909990银制粘合剂-将芯片和框架连接起来的粘合剂
CRM-1086T(17.5g),导电性

3923900000塑料托盘,用途:承载芯片,品牌:桦塑,塑料制
;

8443992990喷墨印刷机零件(含芯片墨水盒,维护盒)INKTANK
型PFI-701/MC-04/08,牌CANON

8443999090打印机墨盒/带芯片,型号详见清单共79项
;;;无打印头,有墨水,黑色,红色,黄色,蓝色

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