- 3824909990玻璃胶
- 用于LED芯片光刻工艺中,保护芯片用|甲基乙基醋酸50%苯基矽氧烷聚合物40%乙酸2%水8%|零售包装,包装:250ML/瓶|无稀土元素
- 3824909990玻璃胶
- 用于LED芯片光刻工艺中,保护芯片用|乙-甲氧基-1-甲基乙基醋酸60%树脂30%聚合物10%|包装:250ML/瓶|无稀土元素
- 3824909990附着力促进剂
- 防止芯片表面在空气中受潮受湿,确保产品在包封工序中包封料与芯片粘合更紧密,提高产品的可靠性|C2H6O/C9H23NO3SI|瓶装|不详|无
- 3910000000硅白胶
- 涂层，保护半导体芯片，隔绝空气进入;白色液体;不溶于水;聚二甲醛硅酮90%白色色料5%填充料5%;无品牌;无型号;签约2012-03-17;涂层，保护半导体芯片，隔绝空气进入
- 85423100中央处理器(用途:微型机中央处理器芯片,品牌:INTEL)
- 无品牌|型号:910247|
中央处理器
型号:910247,产品编号:910247,不加密 - 3818001100圆形单晶硅片(制造半导体芯片用,初加工)
- ;;硅;12.7CM;小包装为塑料盒
- 3824909990银浆树脂/将芯片粘在框架上/银70%环氧树脂30%
- 塑料管装.型号CRM-1076DH(36G/1本)
- 3824909990银制粘合剂-将芯片和框架连接起来的粘合剂
- CRM-1144R(8.0g),不具有导
- 3824909990银制粘合剂-将芯片和框架连接起来的粘合剂
- CRM-1144R(8.0g),导电性能,银80%,酚醛树脂20%
- 3824909990银制粘合剂-将芯片和框架连接起来的粘合剂
- CRM-1144R(8g),导电性能,银80%,酚醛树脂20%
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