- 3824909990硬化剂
- 呋喃树脂造型用,石英砂中加入适量的呋喃树脂和硬化剂在一起搅拌,放入木型模具中摆入一段时间后成型,制作为砂芯和外模|水:48%,对甲苯磺酸:39%,硫酸:13%|桶装
- 3824909990线圈胶泥
- 用途:无芯感应器线圈内表面的涂抹材料,中频炉中用起绝缘作用,还可防止金属溶液的渗漏用|成分含量:三氧化二铝89%二氧化硅7%氧化钙4%|包装:非零售包装|稀土元素:无含稀土元素|品牌:无品牌
- 3824909990硬化剂
- 呋喃树脂造型用,石英砂中加入适量的呋喃树脂和硬化剂在一起搅拌,放入木型模具中摆放一段时间后成型,制作为砂芯和外模|水:48%,对甲苯磺酸39%,硫酸:13%|桶装
- 3920620003聚酯薄膜
- 用途:包装电子芯片用的包装材料|外观:成卷,薄膜白色|是否与其他材料合制:PET与防静电涂层|成分:90%PET10%防静电涂层|规格尺寸:长8000M宽850MM16≤厚度≤29.9微米|是否非泡沫:否|品牌:MATAI|型号:XB30CAB
- 3921909090导热片
- 成分:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷20%,氧化铝80%|外观:片状,2*7mm等|与离型纸合制|泡沫:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷|用于手机芯片散热|规格尺寸:12*7mm等|无牌|型号:Diablo|单面自粘
- 3921909090KT板
- 该塑料发泡板，本身是由内芯的化工原料-聚苯乙烯的原料发泡而出等|表面光滑|与其他材料合制|非泡沫塑料|用在具有隔音等性能要求的场所等|5MM*1.22M*2.44M等|无品牌|无型号|具有硬挺性
- 3921909090导热片
- 成分:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷20%,氧化铝80%|外观:片状;12*7mm等|与离型纸合制|泡沫聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷|用途:用于手机芯片散热|规格尺寸:12*7mm等|无牌|型号:Diablo|单面自粘
- 3921909090导热硅胶片
- 成分:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷21%,氧化铝79%|外观:片状,16*16*0.35mm等|与离型纸合制|非泡沫塑料|用于平板电脑芯片散热|规格尺寸:16*16*0.35mm等|无牌|无型号|单面自粘
- 3921909090KT板
- 内芯聚苯乙烯,外覆中性铜板纸|表面光滑|与其他材料合制|塑料发泡板|可用在具有隔音,吸音,隔热,保温性能要求高的场所|5MM*1.22M*2.44M|无品牌|无型号|有硬挺性|无需报
- 3921909090KT板
- 塑料发泡板，本身是由内芯的化工原料-聚苯乙烯的原料发泡而成等|表面光滑|与其他材料合制|非泡沫塑料|用在具有隔音等要求的场所|5MM*0.7M*1M等|无品牌|无型号|具有硬挺性
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