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8479896200自动贴片机
将电阻、电容、二极管、三极管、电感、芯片、开关、MOS管等电子元件贴在PCB板上。|是机-电-光以及计算机控制技术的综合体,计算机控制系统根据事先编程好的设计文件,通过机械机构,电机驱动机械手臂将电子元件贴装到PCB板上。|ASM|D1i

3818001100晶圆
作为原材料用于生产芯片/经掺杂|圆形片状/金黄色|主要成分为单晶硅|直径:12.70CM|113枚/盒/箱1524片/枚等113种规格详见清单非零售包装|未经进一步加工,不可单独使用,必须装配到其他物料上才能使用|无牌子型号:SCM15-FRD1

2804690000金属硅
可以用来制造合金,含硅4%的钢有导磁性,可以用来制造变压器的铁芯含硅15%左右的钢有耐酸性,可以用来制造耐酸设备;经研磨将破碎后的硅块输送到立式磨,最后经过筛粉,送入成品仓;SI大于等于99%FE小于等于0.4%AL小于等于0.4%CA小于等于0.1%;无;否

3824909990导电胶
粘结芯片与基板的作用,同时起到导电作用;(双份A环氧树脂,双份F环氧树脂,多功能环氧树脂,多功能聚碳化亚胺)40%-85%固化剂5-50%金0.5-3%镍0.5-3%;桶装;(双份A环氧树脂,双份F环氧树脂,多功能环氧树脂,多功能聚碳化亚胺)40%-85%固化剂5-50%金0.5-3%镍0.5-3%

3921909090制卡带胶膜
丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂20%氯醋树脂15%聚氯乙烯树脂15%增强剂20%热熔胶涂层(丙烯酸酯)15%碳酸钙10%塑料助剂2%稳定剂有机锡1.5%润滑剂1.5%|半透明,磨砂压纹,片张,电晕处理|未与其他材料合制|非泡沫塑料|用于与我们制卡白色芯层进行层压等|210*297*0.08MM|GNT|G

3921909090制卡用带胶膜COATEDOVERLAYFORCARD
丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂20%氯醋树脂15%聚氯乙烯树脂15%等|半透明,磨砂压纹,片张,电晕处理|与25%增强剂MBS合制,增强产品的韧性等|非泡沫|该纸卡带胶膜主要用于与我们制卡白色芯层进行层压等|478(CD)*294(MD)*0.06MM|GNT|GN-GJZCO-N06|具有硬挺性

3921909090装饰复合板
成分:酚醛树脂浸渍的纸为芯(底)层和由氨基树脂(主要是三聚氰胺树脂)浸渍的纸为面层经过加热及在不低于5mpa压力下胶合在一起的板材|外观:一面或两面单色或有花纹|与其他材料合制|非泡沫塑料制|用途:室内装饰建材用料|规格:1225X2445MM|乐思福装饰复合板|白色板

3921909090制卡用无胶膜
丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂25%氯醋树脂20%聚氯乙烯树脂15%增强剂25%碳酸钙10%塑料助剂2%稳定剂有机锡1.5%润滑剂1.5%|半透明磨砂压纹卷材电晕处理|与25%增强剂合制与10%碳酸钙合制|非泡沫塑料|主要用于与我们制卡白色芯层进行层压等|500(CD)*0.05(T)MM|GNT|GN-XJM-B

3921909090装饰复合板
成分:酚醛树脂浸渍的纸为芯(底)层和由氨基树脂(主要是三聚氰胺树脂)浸渍的纸为面层经过加热及在不低于5mpa压力下胶合在一起的板材|外观:一面或两面单色或有花纹|与其他材料合制|非泡沫塑料制|用途:室内装饰建材用料|规格:0.6X1225X2445|乐思福装饰复合板|花色板白色板

3921909090装饰复合板
成分:酚醛树脂浸渍的纸为芯(底)层和由氨基树脂(主要是三聚氰胺树脂)浸渍的纸为面层经过加热及在不低于5mpa压力下胶合在一起的板材|外观:一面或两面单色或有花纹|与其他材料合制|非泡沫塑料制|用途:室内装饰建材用料|规格:1225X2445MM|乐思福装饰复合板|花色板白色板

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