- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂8%，环氧树脂稀释液7%，银粉85%;塑料针筒装;无
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂8%，环氧树脂稀释液7%，银粉85%;塑料针筒装;无稀土元素
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂8%环氧树脂稀释液7%银粉85%;塑料针筒装;无
- 3824909990导热硅脂
- 焊接芯片时散热用|聚对乙酰氧基苯乙烯（PAS)56wt%，碳酸锌28wt%,二氧化硅8wt%,助粘剂8wt%|管装，130g/支|稀土重量百分比为0|MOMENTIVE牌|型号061001-00290700
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂14%环氧树脂稀释液15%银粉71%;塑料针筒装;无
- 3824909990导电胶
- 将框架和芯片粘连在一起,起导电作用;环氧树脂2-6%,聚丁二烯衍生物<2%,酚醛树脂1-5%,二丙二醇7-11%,丁醚无机粉体<1%,银75-95%;罐装;%
- 3824909903导电银膏
- 用于分立器件钽电容芯片上的粘接;银65%2-乙基-4甲基咪唑5%丁内酯15%环氧树脂15%;塑料针筒装;无
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂稀释液5%，环氧树脂及硬化剂的混合物5%，银粉86%，2,3环氧丙基本醚4%;塑料针筒;无
- 3824909990清灰剂RAINBOWFLAMECRYSTAL
- 清洁壁炉的灰;纳基膨润土35%玉米芯35%五水硫酸铜15%氯化铵15%;清灰剂装入一个纸管,12个纸管装一个内盒,2个内盒装一个外箱;无
- 3824909990聚酰胺酸溶液
- 在功率三极管中,覆盖在芯片上防止水分渗透|聚酰胺酸:17%N-甲基-2-吡咯烷酮:66%二异丁基甲酮:17%|瓶装,100G/瓶|不含稀土元素
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